FSTM-MODULAR

FSTM-MODULAR

Maquina aplicadora de recheio por filme 

Conceito modular de aplicação de recheio.

 

Dependendo do modelo e configuração da máquina aplicadora de recheio, até 100 folhas de wafer por minuto podem ser processadas.

 

Dados Técnicos

  • máquina com conceito modular
  • adequada para aplicar grandes volumes de creme, cremes densos em uma vasta gama de formatos de placas
  • um ou mais cabeçotes aplicadores para blocos de wafer com diferentes cremes (dependendo do modelo ou configuração)
  • formação contínua de blocos através do dispositivo formador de blocos e sistema de robô com placas a vácuo para linhas de alta capacidade ou empilhamento por espiral
  • possibilidade para o processamento de blocos de até 6 folhas de wafer e 5 camadas de creme (padrão)
  • painel elétrico e PLC integrados em cada módulo

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