Effizienz ist, wenn Denken und Tun Hand in Hand gehen.
Recipes for efficiency.

Einen Schritt voraus:
29.09.11

Die Backplatten und der Backprozess sind das Kernstück der industriellen Waffelherstellung. Haas Waffelöfen enthalten bis zu 176 Backplattenpaaren. Neben dem Teigrezept sind die entscheidenden Parameter für einen qualitativ hochwertigen Backprozess die Backtemperatur und der Backdruck, der sich zwischen den geschlossenen Backplatten während des Backens aufbaut. Je zeitnäher diese Parameter zum Backprozess gemessen und kontrolliert werden, desto besser sind die Backergebnisse. Bis jetzt war dies jedoch beim Backen wegen der schwierigen Messbedingungen unmöglich.

Franz Haas hat dieses Problem gelöst. Die neuen „intelligenten Backplatten" enthalten einen Sensor, der Daten über Backtemperatur und Backdruck mittels Funk in Echtzeit überträgt. Diese Daten erlauben auch die Unterscheidung, von welcher Backplatte im Ofen die Informationen stammen. Alle Daten werden entweder zur Bedientafel, wo das Personal unverzüglich korrigierend eingreifen kann, geschickt oder sie werden automatisch mit voreingestellten Werten verglichen, sodass die Ofensteuerung entsprechend regulieren kann. Die Differenz zwischen Ist- und Solltemperatur wird sofort erkannt und ermöglicht es, fehlerhafte Heiz-Einstellungen sofort zu korrigieren und so den Energieverbrauch zu optimieren.

 

Was steckt dahinter? Das Konzept der „intelligenten Backplatte" wurde erstmals auf der Interpack 2011 gezeigt, wo die Besucher durch den ganzen Prozess der Waffelherstellung geführt wurden: Am Beginn des Backprozesses ist das Backplattenpaar geöffnet und Teig wird durch einen Aufgießer auf die untere Backplatte aufgetragen. Die obere Backplatte wird danach zum Schließen des Backplattenpaares abgesenkt, bevor dieses in die Backkammer des Ofens einfährt, wo der Teig bei einer Temperatur von 160 bis 180°C zu einem Waffelblatt gebacken wird. Nach einem vollständigen Umlauf durch den Ofen öffnen sich die Backplattenpaare wieder, die gebackenen Waffelblätter werden von den Backplatten gelöst und an die Folgelinie übergeben.

Bis jetzt war es jedoch während des Backens unmöglich, Daten zu übertragen, da die Backplatten in direktem Kontakt mit den Brennerflammen stehen, was konventionelle elektronische Sensoren zerstört hätte. Durch den Einsatz der SAW (surface acoustic wave)-Technologie ist es nun möglich, dieses Problem zu lösen, indem die Daten drahtlos übertragen werden.