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Linhas de wafer
 Wafer plano e oco
Rolinhos de wafer
Wafer enrolados
Linhas de biscoitos
Linhas para produção de Copinhos
Linhas para produtos de Conveniência
Sistemas de aeração
Suporte e Serviço
Aplicadora de creme
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Aplicadora de Creme por Filme FSTM
A FSTM aplica creme automaticamente, em até 50 folhas de wafer/min., através de sistema de filme, e as empilha para formar os blocos.
Dados técnicos - FSTM
  • Especialmente disponível para grandes volumes de creme, cremes especiais e grandes formatos de folhas de wafer
  • Estrutura robusta com seções tubulares
  • Versões com 1, 2 ou 3 cabeçotes de creme para formação de blocos de wafer com diferentes cremes
  • Quadro elétrico integrado e PLC
  • Formação exata do bloco através de espirais patenteadas, com grande apoio da folha de wafer e guias laterais ajustáveis
  • Maior controle no peso do creme
FSTM
FSTM
Máquina Aplicadora de Creme por filme FSTM-MB-HC
Este equipamento aplicador de creme foi especialmente desenvolvido para o uso em linhas de alta capacidade de produção de wafer.
Dados Técnicos - FSTM-MB-HC
  • até 100 folhas de wafer/min
  • economia de espaço devido ao sistema vertical de alimentação de folhas de wafer com Buffer
  • construção contínua dos blocos de wafer através de dispositivo formador e do sistema por placa de vácuo - Robot
  • perfeito alinhamento de folhas de wafer com o peso do creme constante
  • até 7 camadas de creme por bloco ou a possibilidade de empilhamento de 2 blocos
  • armário elétrico integrado com controle programável
FSTM-MB-HC
FSTM-MB-HC
Aplicadora de Creme por Contato WSTM
As máquinas automáticas WSTM são utilizadas para aplicação de creme por contato até a espessura de 3mm nas folhas de wafer a uma velocidade de até 50 folhas/min. e posterior empilhamento das mesmas para formação do bloco de wafer.
Dados técnicos - WSTM
  • Construção compacta em aço inoxidável,com estrutura tubular
  • Seletor para formação do bloco com até 6 camadas de creme e sem a folha de wafer superior
  • Possibilidade de 1 ou 2 cabeçotes cremeadores
  • Formação exata do bloco através de espirais patenteadas, com grande apoio da folha de wafer e guias laterais ajustáveis
  • Ajuste infinitamente variável do rolo pressor, para a calibração da altura do bloco de wafer
WSTM
WSTM
Aplicadora de Creme por Contato STM e STMK
As máquinas aplicadoras de creme modelo STM e STMK são utilizadas para a aplicação de creme, através de contato, nas folhas de wafer e formação do bloco sem a aplicação do creme na última folha.
Dados técnicos - STM, STMK
  • Até 25 folhas/min. de wafer dispostas longitudinalmente, até 32 folhas/min. de wafer dispostas transversalmente
  • Ajustável para até 6 camadas de creme
  • Rolo cremeador com velocidade ajustável
  • Rolo aplicador de creme ranhurado, aquecido eletricamente e rolo de calibração liso
  • Quadro elétrico integrado
STM
STM
Aplicadora de Creme por Contato MWSTB
As máquinas MWSTB são utilizadas para a aplicação semi-automática de creme, através de contato, para a formação manual dos blocos de wafer.
Dados técnicos - MWSTB
  • Construção compacta e em aço inoxidável
  • Rolo ranhurado aplicador de creme aquecido eletricamente e rolo de calibração liso
  • Ajuste da velocidade dos rolos cremeador e de calibração, assim como da esteira, independente.
  • Quadro elétrico integrado
  • Rolo pressor ajustável para a calibração da altura do bloco de wafer
Aplicadora de Creme de alta Capacidade para Wafer oco HLHSTM
A HWSTM serve para aplicar creme e formar os blocos de wafer oco para altas capacidades.
Dados técnicos - HLHSTM
  • Até 48 folhas de wafer oco ou 24 blocos de wafer oco/min., respectivamente
  • Cabeçote cremeador por filme com raspador para pressionar o creme dentro das cavidades da folha de wafer
  • 2 zonas de enfileiramento
  • Formação do bloco servo-controlada transportador a vácuo HL-ZLV
  • PLC
HL-ZLV
HL-ZLV
Aplicadora de Creme para Wafer oco HWSTM
A HWSTM serve para aplicar creme e formar os blocos de wafer oco.
Dados técnicos - HWSTM
  • Até 24 folhas de wafer oco ou 12 blocos de wafer oco/min., respectivamente
  • Cabeçote cremeador por filme com raspador para pressionar o creme dentro das cavidades da folha de wafer
  • Dispositivo formador do bloco
  • Esteira pressora para calibração da altura
  • PLC