Todos os tipos de wafer com recheio, plano e oco, são produzidos em linhas de produção semi ou totalmente automática. Após a mistura, a massa é aplicada em placas de cozimento e formam as folhas de wafer.
Dependendo da capacidade desejada os fornos são equipados com 8 a 176 pares de placas e aquecidos por eletricidade ou o gás. As folhas de wafer quentes são resfriadas até a temperatura ambiente e transferidas para a máquina cremeadora, que aplica o creme e forma os blocos de wafer.
No caso de produtos cobertos com chocolate, as folhas de wafer são umedecidas ("condicionadas") para evitar rachaduras na cobertura de chocolate.
Após o resfriamento dos blocos de wafer eles são cortados para formar os biscoitos, na cortadora. Finalmente, os biscoitos de wafer são transferidos para uma máquina de embalagem ou uma cobrideira de chocolate.
