As placas de cozimento e do processo de cozimento são a peça chave da produção industrial de wafer. Os fornos de wafer da Haas possuem até 176 pares de placas de cozimento. Além da receita da massa,  a temperatura de cozimento e a pressão que se forma entre as placas fechadas durante o cozimento, são os parâmetros fundamentais para um processo de cozimento de alta qualidade. Quanto mais próximo do tempo real esses parâmetros são medidos e controlados durante o processo de cozimento, melhores serão os resultados do mesmo. Até agora isso era impossível devido às condições de medição difíceis durante o cozimento.

A Franz Haas solucionou este problema. As novas "placas de cozimento inteligentes" possuem um sensor que transmite os dados sem fio, em tempo real, incluíndo a temperatura e a pressão de cozimento.  Além disso, esses dados também permitem a distinção de qual placa de cozimento do forno provêm estas informações. Todos os dados são enviados ou para o painel de comando, onde os operadores podem intervir imediatamente, ou eles são automaticamente comparados com valores pré-definidos e regulados de acordo pelo comando automático do forno. A diferença entre a temperatura real e nominal é detectada imediatamente, permitindo a correção imediata dos ajustes do aquecimento, otimizando assim o consumo de energia.

O que está por trás disso? O conceito de " placa de cozimento inteligente" foi exibido pela primeira vez na Interpack 2011, onde os visitantes foram conduzidos através de todo o processo de fabricação de wafer: No início do processo de cozimento o par de placas de cozimento está aberto e a massa é aplicada através de um injetor sobre as placas inferiores. As placas superiores são abaixadas para fechar as pinças antes que estas  entram na câmara de cozimento, onde a massa é assada a uma temperatura de 160 a 180°C, formando uma folha de wafer. Após uma volta completa,  as pinças se abrem e as folhas cozidas são desprendidas e passam para a máquina subseqüente.

Até agora era impossível transmitir dados durante o processo de cozimento, já que as placas de cozimento estão em contato direto com as chamas dos queimadores, o que destruiria sensores eletrônicos convencionais. Através do uso da tecnologia SAW (surface acoustic wave - onda acústica de superfície), é agora possível solucionar este problema, pois os dados são transmitidos sem fio.